真空,固溶化,調質,硬質,鋼等のJIS規格用語

 

物理蒸着



金属製品熱処理用語の”拡散浸透処理”に分類されている用語のうち、『物理蒸着』のJIS規格における定義その他について。

鉄鋼及び非鉄金属からなる機械部品、ジグ、工具、金型などの金属製品の熱処理に関する主な用語として、金属製品熱処理用語(JIS B 6905)において、”拡散浸透処理”に分類されている用語には、以下の、『物理蒸着』の用語が定義されています。

金属製品熱処理用語(JIS B 6905)
⇒【拡散浸透処理】


分類: 金属製品熱処理用語 > 拡散浸透処理

番号: 4331

用語: 物理蒸着

定義:
高温加熱、スパッタリング
(※1)又はアーク放電(※2)などの物理的方法で物質を蒸発(※3)し、製品の表面に凝縮させて、薄膜(※4)を形成する処理の総称(13)。
注(13)
JIS H 0211 参照。
備考1.
PVDともいう。
(※5)
備考2.
真空蒸着(vacuum evaporation)
(※6)
イオンプレーティング(ion plating)
(※7)
スパッタリング(sputtering)
などがある。

対応英語(参考):
physical vapor deposition,
PVD


(※1)
スパッタリングとは、加速された粒子が固体表面に衝突したとき、運動量の交換によって固体を構成する原子が空間へ放出される現象及びこの現象を用いた成膜法のことです。
スパッタとも略されます。

(※2)
アーク放電とは、大気圧以上又は真空中で得られる電離度(プラズマ中の電離の度合いを表す割合)の高い弧状の明るい放電のことです。

(※3)
蒸発とは、液体又は固体の表面からその一部が気体(蒸気)となって出て行く現象のことです。
気化ともいいますが、固体の場合、昇華ともいいます。
気相の組成が蒸発材料(蒸発に用いる原材料)の組成と一致している調和蒸発と異なる非調和蒸発とがあります。

(※4)
薄膜とは、およそ数μmまでの厚さの膜のことです。対比として、厚膜は、およそ数μm以上の厚さの膜のことをいいます。

(※5)
物理蒸着は、PVDとも略されますが、物理気相成長ともいわれます。

(※6)
真空蒸着とは、真空中で加熱蒸発し、基板(気体から凝縮によって薄膜が形成されるとき、凝縮を起こす場となる固体)に凝縮させ、薄膜を形成することです。
真空蒸着を略して蒸着ということが多いようです。

(※7)
イオンプレーティングとは、電界を印加して発生したプラズマ(総電荷量がゼロであるようなイオンや電子などの電荷粒子と、原子、分子などの中性粒子からなる気体)を利用し、蒸発原子をイオン化(原子や分子を構成している電子に外部から電気、光などのエネルギーを与え、原子や分子から電子を飛び出させること)又は励起させ、基板(気体から凝縮によって薄膜が形成されるとき、凝縮を起こす場となる固体)上に薄膜を形成することです。